딥시크·화웨이 AI 칩 공동 개발 보도
다른 이름: 딥시크 화웨이 칩
더 인포메이션은 중국 AI 기업 딥시크가 화웨이와 함께 내년 사용할 칩과 새로운 AI 칩 설계를 개발하고 있다고 보도했다.
그래서 지금은?보도 단계로, 공식 발표는 확인되지 않았다.
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- 2026년 10월 19일보도됨
딥시크, 화웨이와 AI 칩 협업 보도
더 인포메이션은 딥시크와 화웨이가 차세대 AI 칩 설계를 함께 진행하고 있다고 전했다.
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